新京報貝殼財經訊 6月12日，廣合科技發(fā)布公告稱，公司已于2025年6月11日向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請，并于同日在香港聯(lián)交所網站刊登了本次發(fā)行的申請資料。


編輯 楊娟娟