新京報(bào)快訊（記者 張建）9月21日，上海證券交易所披露，碧桂園地產(chǎn)集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“碧桂園地產(chǎn)”）、上海世茂股份有限公司（簡(jiǎn)稱“世茂股份”）分別發(fā)布公司債券募集說(shuō)明書(shū)。
其中，碧桂園地產(chǎn)擬發(fā)布2020年第三期公司債券，發(fā)行規(guī)模不超過(guò)20億元，為期5年，利率詢價(jià)區(qū)間為3.8%-4.8%。碧桂園地產(chǎn)表示，該期債券募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬用于償還發(fā)行人控股股東碧桂園控股到期公司債券。
據(jù)悉，截至8月底，碧桂園地產(chǎn)在境內(nèi)公開(kāi)發(fā)行公司債券余額為105.6億元；該期債券全額發(fā)行完畢后，其累計(jì)境內(nèi)公開(kāi)發(fā)行債券余額不超過(guò)125.6億元。
同日，世茂股份發(fā)布2020年第四期公司債券募集說(shuō)明書(shū)，擬發(fā)行無(wú)擔(dān)保債券，發(fā)行規(guī)模不超過(guò)5億元，為期2年，票面利率詢價(jià)區(qū)間為3.3%-4.3%，募集資金擬用于償還存量公司債務(wù)。
截至今天（9月21日），世茂股份及下屬子公司待償還債務(wù)融資工具余額為130億元，其中包括40億元中期票據(jù)、10億元定向工具及80億元公司債券。
新京報(bào)記者 張建
編輯 楊娟娟 校對(duì) 李世輝
